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薄膜熱應力測量系統

描述:薄膜熱應力測量系統(kSA MOS Thermal-Scan 薄膜熱應力儀,薄膜應力計,薄膜應力測試儀)同時KSA公司榮獲2008 Innovation of the Year Awardee!

更新時間:2024-04-24
產品型號:
廠商性質:代理商
詳情介紹
品牌其他品牌應用領域環保,化工,生物產業,能源,電子

薄膜熱應力測量系統

已經廣泛被著名高等學府(如:Harvard University 2套,Stanford University,Johns Hopkins University,Brown University 2套,Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute,西安交通大學,中國計量科學研究院,中科院微系統研究所,上海光機所等)、半導體和微電子制造商(如IBM.,Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC,Nissan ARC,Nichia Glass Corporation)等所采用;


薄膜熱應力測量系統

同類設備:
               薄膜應力測試儀(kSA MOS 薄膜應力測量系統,薄膜應力計);
               薄膜殘余應力測試儀;
               實時原位薄膜應力儀(kSA MOS);

技術參數:
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System,kSA MOS Film Stress Mapping System;
  1.變溫設計:采用真空和低壓氣體保護,溫度范圍RT~1000°C;
  2.曲率分辨率:100km;
  3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:up to 300mm(可選);
  4.XY雙向掃描速度:up to 20mm/s;
  5.XY雙向掃描平臺掃描步進/分辨率:2 μm ;
  6.樣品holder兼容:50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品;
  7.程序化控制掃描模式:選定區域、多點線性掃描、全樣品掃描;
  8.成像功能:樣品表面2D曲率、應力成像,及3D成像分析;
  9.測量功能:曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等;
  10.溫度均勻度:優于±2攝氏度;

主要特點:
  1.技術:MOS多光束技術(二維激光陣列);
  2.變溫設計:采用真空和低壓氣體保護,溫度范圍RT~1000°C;
  3.樣品快速熱處理功能;
  4.樣品快速冷卻處理功能;
  5.溫度閉環控制功能,保證溫度均勻性和精度;
  6.實時應力VS.溫度曲線;
  7.實時曲率VS.溫度曲線;
  8.程序化控制掃描模式:選定區域、多點線性掃描、全樣品掃描;
  9.成像功能:樣品表面2D曲率成像,定量薄膜應力成像分析;
  10.測量功能:曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等;
  11.氣體(氮氣、氬氣和氧氣等)Delivery系統;


測試結果

薄膜熱應力測量系統

玻璃上鍍SiN應力測試結果80°C



薄膜熱應力測量系統



玻璃上鍍SiN應力測試結果350°C



薄膜熱應力測量系統

玻璃上鍍SiN曲率測試結果80°C



薄膜熱應力測量系統

玻璃上鍍SiN曲率測試結果350°C


同類設備
    • 薄膜應力測試儀(kSA MOS 薄膜應力測量系統,薄膜應力計)
    • 薄膜殘余應力測試儀
    • 實時原位薄膜應力儀(kSA MOS)

    • kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester

    • kSA MOS Film Stress Measurement System

    • kSA MOS Film Stress Mapping System





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